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生产和销售新型电子元器件(高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板)。设立研发机构,研究和开发新型电子元器件(高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板)。
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