业务概况
● 五株从2000年开始，从事高多层印制电路板的研发、制造。
● 拥有成熟的高多层印制电路板生产管理体系。
● 满足客户各类产品和服务需求。
● 我们拥有一支专业的品质管理团队，推行产前策划、制程监控、持续改善、标准化作业等全面质量管理。
● 我们各工厂拥有独立的物理实验室、化学实验室，配置集团检测中心，引进一整套高标准、高精度、现代化的检测设备和仪器体系，专门实施制程参数全程监控、可靠性分析、制程研究。
所获认证
产品认证：UL、CQC
管理体系认证：ISO9001、TS16949、TL9000、QC080000、GJB 9001、IS014001、OHSAS18000
工艺能力
最高层数(L)：30
最大单只尺寸(MM)：538×620
最小单只尺寸(MM)：50×50
最大成品板厚(MM)：4.5
最小成品板厚(MM)：0.5
最大铜厚(OZ)：6
最小线宽(MM)：0.075
最小线距(MM)：0.075
最小机械钻孔孔径(MM)：0.15
最小槽孔孔径(MM)：0.5×1.2
阻抗公差：±10%
表面处理：全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、电金手指、OSP+电金手指、沉金+电金手指、
无铅喷锡、有铅喷锡、沉锡、沉银
交付能力
| 层数 面积 |
交期(生产天数) | ||||||||||
| 2L | 4L | 6L | 8L | 10L | 12L | 14-16L | 18-20L | 22-24L | 26-30L | 32L+ | |
| ≤0.5M2 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 12 | 13 | 15 | 18 | 25 |
| 0.5-3M2 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 14 | 15 | 17 | 20 | 25 |
| 3-10M2 | 8-10 | 9-11 | 10-12 | 11-13 | 12-14 | 13-16 | 15-18 | 16-20 | 18-22 | / | / |
| ＞10M2 | 15-18 | 18-21 | 18-25 | 25-30 | 25-30 | 30-35 | 35-40 | 35-40 | 40-45 | / | / |
交期说明：
- 面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数；
- 标准材料为普通FR4类别；
- 标准板厚为0.4mm-2.0mm；
- 标准铜厚为17um-35um（折算为H OZ-1 OZ）；
- 标准铜厚线宽线距≥0.1mm；
- 表面处理类型为OSP、沉镍金、OSP+沉镍金、无铅喷锡、有铅喷锡；
- 交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计；
- 量产交期天数有淡旺季区别，淡季交期较旺季时短；
- 特殊材料、特殊工艺交付周期，请咨询客服人员；
- 超出常规交付周期需求，请咨询客服人员。