产品参数
● 产品名称：六层邦定IC电金板
● 类型：多层线路板
● 材料：普通 FR4，中Tg FR4，高Tg FR4、无卤板材，PI材料，BT材料，PPO，PPE，混压、高频
● 基材铜箔厚度：外层1oz；内层1/2oz
● 最小线宽/线距 ：2mil/2mil
● 最小钻孔孔径：0.2mm
● 最小激光钻孔孔径 ：0.075mm
● 盲孔深度比：1:1
● 最大成品尺寸 ：500mm X600mm
● 表面处理 ：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指、混合表面处理
● 阻焊颜色 ：白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色
● 特殊工艺 ：高频混压、背钻、压接孔、金属基板、埋电容工艺、埋电阻工艺等
详细介绍
高多层板加工能力
层数： 36
材料： 普通 FR4，中Tg FR4，高Tg FR4、无卤板材，PI材料，BT材料，PPO，PPE，混压、高频（Roger、 Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...），
最小线宽/线距： 2mil/2mil
最小钻孔孔径： 8mil（0.20mm）
最大板厚孔径比： 16：1
最大成品尺寸： 最大板尺寸：23″* 32″(584mm*812mm)
表面处理工艺： 有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指、混合表面处理等
阻焊颜色： 白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色
特殊工艺： 高频混压、背钻、压接孔、金属基板、埋电容工艺、埋电阻工艺等
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