业务概况
● 五株从2008年开始，从事HDI高密度互连印制电路板的研发、制造。
● 拥有成熟的HDI高密度互连印制电路板生产管理体系。
● 满足客户各类产品和服务需求。
● 我们拥有一支专业的品质管理团队，推行产前策划、制程监控、持续改善、标准化作业等全面质量管理。
● 我们各工厂拥有独立的物理实验室、化学实验室，配置集团检测中心，引进一整套高标准、高精度、现代化的检测设备和仪器体系，专门实施制程参数全程监控、可靠性分析、制程研究。
所获认证
产品认证：UL、CQC
管理体系认证：ISO9001、TS16949、TL9000、QC080000、GJB 9001、IS014001、OHSAS18000
工艺能力
HDI最高层数(L)：20
HDI积层能力：一阶、二阶叠孔、二阶错孔、三阶叠孔、三阶错孔
特殊工艺能力：VOP（埋孔采用树脂塞孔）
最大单只尺寸(MM)：572×495
最小单只尺寸(MM)：50×50
最小芯板厚度(MM)：0.05
最大成品板厚(MM)：5.0
最小成品板厚(MM)：0.4
铜厚(OZ)：1/3 OZ、1/2 OZ、1 OZ、2 OZ、3 OZ、4 OZ、5 OZ、6 OZ
最小线宽(MM)：0.04
最小线距(MM)：0.05
最小机械钻孔孔径(MM)：0.15
最小镭射钻孔孔径(MM)：0.076
阻抗公差：±8%
表面处理：全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、金手指、OSP+金手指、沉金+金手指、沉锡、沉银
交付能力
| 层数 面积 |
交期(生产天数) | |||||||||||
| 通孔2-4L | 通孔6-8L | 通孔10-12L | 一阶4-8L | 一阶10-14L | 一阶16-20L | 二阶6-8L | 二阶10-14L | 二阶16-20L | 三阶8-10L | 三阶12-14L | 三阶16-20L | |
| ≤0.5M2 | 3-5 | 6-8 | 8-10 | 6-8 | 8-10 | 10-13 | 8-10 | 10-12 | 14-16 | 12-14 | 16-18 | 18-20 |
| 0.5-3M2 | 12-16 | 14-18 | 16-20 | 14-18 | 18-22 | 20-24 | 21-25 | 22-26 | 24-28 | 23-28 | 25-30 | 28-33 |
| 3-10M2 | 14-18 | 16-20 | 18-22 | 16-20 | 20-24 | 22-26 | 23-27 | 24-28 | 26-30 | 25-30 | 27-32 | 30-35 |
| ＞10M2 | 14-18 | 16-20 | 18-22 | 16-20 | 20-24 | 22-26 | 23-27 | 24-28 | 26-30 | 25-30 | 27-32 | 30-35 |
交期说明：
- 面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数；
- 标准材料为普通FR4类别；
- 标准板厚为0.4mm-2.0mm；
- 标准铜厚为12um-35um（折算为1/3 OZ-1 OZ）；
- 标准铜厚线宽线距≥0.05mm；
- 表面处理类型为OSP、沉镍金、OSP+沉镍金；
- 交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计；
- 量产交期天数有淡旺季区别，淡季交期较旺季时短；
- 特殊材料、特殊工艺交付周期，请咨询客服人员；
- 超出常规交付周期需求，请咨询客服人员。
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